特征

• 支持*大 200 mm 的電路板尺寸
• 通過消除污染和高精度溫度控制來控制薄膜質(zhì)量
• 靈活的工藝支持，如Al嵌入、厚膜、層壓等。

采用

• 以半導體布線為中心的金屬化

規(guī)格

模型		MLX TM -3000N
設備配置	運輸系統(tǒng)	六角形真空轉移室 x 1 間
	模塊	L / UL 室 x 2（或 L / UL 室 x 1 + 脫氣室 x 1）+ *多 4 個工藝室
板尺寸		兼容Φ75mm~200mm
搬運機器人		雙拾取真空搬運機器人
控制系統(tǒng)		電腦控制
采用		功率器件（正面和背面）、UBM、安裝器件、異形板
排氣系統(tǒng)	主排氣	LL 室：干泵 輸送室：渦輪分子泵 工藝室：低溫泵
	粗拉	干泵
可安裝的工藝氣體系統(tǒng)		多達 3 個系統(tǒng)
達到壓力		輸送室：1.3 E-4Pa 工藝室：1.0 E -5Pa
電		50Hz / 60Hz, 3Φ, 200V
冷卻水		0.2-0.3MPa，溫度20-25oC，100L/min
所需氣體		各種工藝氣體：0.05-0.1MPa N2氣：0.05-0.1MPa
壓縮的空氣		0.55～0.75MPa
接地工作		A類接地
選項		Φ75mm～200mm晶圓可更換
		快門機制
		靜電吸盤式基板加熱機構
		RGA：奎利
		增加LL室渦輪分子泵